ヴラチスラフ・ホルブ テクノロジーの世界は飛躍的に進歩しています。すべてが年々改善されており、あるいは時々、想像上の可能性の限界をさらに押し上げるような新しいものが見られることがあります。 Apple はチップに関連して、この点でも強い立場を保っています。 DigiTimesポータルの最新レポートによると、クパチーノの巨人は、すでに独占サプライヤーであるTSMCと3nm製造プロセスによるチップの量産準備に向けて交渉を進めているため、この事実を強く認識しているはずだという。
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これらのチップの量産は、2022 年後半にはすでに開始されるはずです。4 年は長いように思えるかもしれませんが、テクノロジーの世界では文字通り一瞬です。今後数か月以内に、TSMCは5nm製造プロセスによるチップの生産を開始する予定です。現在、ほぼすべての Apple デバイスは 12nm 製造プロセスで構築されています。これらは、iPhone 14 または iPad Air (どちらも A1 チップを搭載) や M13 チップなどの目新しいものです。今年のiPhone 5は、4nm製造プロセスに基づくチップを提供するはずですが、標準と比較して大幅に改善されています。 XNUMXnm製造プロセスのチップは将来のMacに搭載される予定です。
入手可能なデータによると、3nm 製造プロセスを備えたチップの登場により、パフォーマンスが 15% 向上し、エネルギー消費が 30% 向上するはずです。一般に、プロセスが小さいほどチップのパフォーマンスが向上し、エネルギー消費が少なくなると言えます。特に 1989 年には 1000 nm でしたが、2010 年にはわずか 32 nm であったことを考えると、これは大きな進歩です。
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