ヴラチスラフ・ホルブ Appleは、iPhoneの上部に大きな切り欠きがあるため、Appleファンだけでなく常に批判されており、2021年にはそのような場所はまったくありません。このデザインは、2017 年の iPhone X で初めて世界に導入され、それ以来、何の変化も見られていません。同時に、カットアウトは競合他社と比較して大きくなっています。その理由は単純です。TrueDepth カメラと Face ID 生体認証システム全体が隠れるため、3D 顔スキャンが可能になります。ポータルの最新情報によると DigiTimesの しかし、もしかしたら良い時期に向けてフラッシュするかもしれません。
クールなコンセプトをチェックしてください iPhone 13 プロ:
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伝えられるところによると、Face ID 用に大幅に小型のセンサーチップを開発する必要があるとされています。さらに、この変更は今年のiPhone 13および13 Proにはすでに反映されているはずであり、次世代のiPad Proの場合も同様であると予想されています。具体的には、いわゆる VCSEL チップについて話しています。その削減はアップルにとって、つまり経済的な意味で根本的に意味がある。ダウンサイジングのおかげで、サプライヤーは一度により多くの部品を生産できるため、生産コストが削減されます。さらに、VCSEL チップを変更することで、Apple は新しい機能をシステム全体に統合できるようになります。しかし、DigiTimesはクパチーノの巨人がこの動きをどのように利用できるかについては明らかにしなかった。
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いずれにせよ、リンゴ生産者が長い間求めてきたこと、つまり上部切り取り部分の削減については長い間議論されてきました。以前に言及された理論の 1 つは、Apple が Face ID システムを縮小することでこれを達成するというものでしたが、この最新の推測はそれを直接示しています。複数のリーカーと前述の DigiTimes ポータルは、より小さなノッチについてすでに言及しています。いずれにせよ、これら 2 つの潜在的な変化が関連しているかどうかはまだ誰も確認していません。
