ヴラチスラフ・ホルブ 一般に、コンピューターと携帯電話のパフォーマンスは常に進歩しています。 Apple は現在、主にモバイル デバイス向けの A14 Bionic チップに依存しており、Mac 向けには M1 を推進しています。どちらも 5nm 製造プロセスに基づいているため、十分なパフォーマンス、場合によっては過剰なパフォーマンスを提供します。とにかく、ここで終わるわけではないのは確かです。長い間、量産プロセッサのさらなる削減についての話があり、Appleの主要サプライヤーの3つであるチップメーカーTSMCがそれを担当することになる。 XNUMXnm製造プロセスの導入を計画しているという。 DigiTimes によると、このようなチップは早ければ来年後半にもiPhoneやMacに搭載される可能性があるという。
M1 チップの優れたパフォーマンスを思い出してください。
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DigiTimesはこの件でサプライチェーンのリソースを活用していると伝えられている。したがって、3nm製造プロセスによるチップの量産は来年後半に開始されるはずで、そのおかげで理論上はiPhone 14にこのコンポーネントが搭載される可能性がある。もちろん、Apple コンピュータもそれを目にする可能性が非常に高いです。すでに3月頃からインターネット上には、巨大企業TSMCがXNUMXnm製造プロセスによるチップ生産の準備を進めているという情報が蓄積され始めていた。しかし、今回はすでに合意済みとして話が進んでおり、プロセス全体が始まるのは時間の問題だ。
いずれにせよ、以前のニュースでは少し異なることが伝えられていました。彼らによると、Apple は Mac 用の 4nm Apple Silicon チップの生産を予約注文しました。ただし、この報告書には期限が追加されていないため、移行が実際に行われるかどうか、またいつ行われるかは不明です。
