ブロードコムは今後4年間iPhone向けモバイルチップを製造する

ブロードコムは、150億ドル相当の無線接続コンポーネントをアップルに販売する予定だ。これらの部品は、今後3年半以内に発売予定の製品に採用される予定です。これは証券取引委員会への最近の提出書類によって証明されています。ただし、この文書では、どの特定のコンポーネントが関与するかについては一切明記されていません。委員会の議事録によると、AppleはBroadcomと2つの別々の契約を結んだ。

例えば、iPhone 11の分解で明らかになったように、Broadcomは過去に、昨年のiPhoneモデル用のWi-FiおよびBluetoothチップをAppleに供給していた。また、スマートフォンの無線ネットワークへの接続を支援するAvago RFチップも含まれていた。 Appleは今後数年以内に5G接続を備えたiPhoneを開発するはずであり、多くの情報筋は、最初の5G iPhoneが今年日の目を見るだろうと述べている。この動きは、関連ハードウェアの多くの潜在的なサプライヤーにとって、Apple と新たなビジネス関係を確立する機会をもたらします。ただし、Apple と Broadcom 間の前述の合意が 5G コンポーネントには適用されないことは除外されず、これは Moor Insights のアナリスト、Patrick Moorhead 氏も指摘しています。

クパチーノの巨人 独自の5Gチップの開発に向けた取り組みを進めている。昨年の夏、メディアは、Appleがこれらの目的のためにIntelのモバイルデータチップ部門を買収したと報じた。この買収には、2200人の当初の従業員、設備、生産ツール、施設の雇用も含まれていました。買収額は約5億ドルだった。ただし、入手可能な情報によると、Apple 独自の XNUMXG モデムは来年まで登場しない予定です。

ズドルイ： CNBC