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ティム・クック 訪れた ジョー・バイデン米国大統領と並んで、アリゾナ州フェニックスに建設予定のTSMCの半導体工場。しかし、この記事の退屈な導入部は、一見した以上に多くの意味を持っています。クック氏は、Apple デバイス用のチップがここで製造され、誇らしげに Made in America のラベルが貼られることを認めました。これは現在進行中のチップ危機における大きな一歩です。 

TSMC は、Apple のすべての製品に使用されている Apple Silicon チップの生産における Apple のパートナーです。台湾積体電路製造会社は、半導体ディスクの世界最大の独立系専門メーカーで、本社は台湾の新竹市の新竹サイエンスパークにありますが、ヨーロッパ、日本、中国、韓国、インド、北米に​​も支店を持っています。

Apple に加えて、TSMC は、Qualcomm、Broadcom、MediaTek、Altera、Marvell、NVIDIA、AMD などの世界的なプロセッサおよび集積回路メーカーと協力しています。特定の半導体生産能力を所有するチップメーカーでも、生産の一部をTSMCに委託しています。現在、同社は最先端の製造プロセスを提供しており、半導体チップ分野の技術的リーダーです。新しい工場では、iPhone、iPad、Apple TVで使用されるAシリーズチップと、MacやすでにiPadで使用されているMチップが生産される予定です。

より迅速な配達 

TSMCの米国顧客向けの新工場は、単に希少なチップのより迅速な納入を意味する。 Appleはすべてのチップを「海を越えて」購入しなければならなかったが、今後は「わずかな金額で」購入できるようになる。 TSMCは初の公開イベントで、顧客、従業員、地元指導者、ジャーナリストを歓迎し、新工場(少なくとも工場の外側)を見学した。バイデン氏はまた、米国で行われている半導体生産に対する数十億ドルの奨励金を扱ういわゆるCHIPS法に署名したこともこのイベント全体の功績であり、クック氏もその場でバイデン氏に感謝した。

しかしアップルは、米国で主要製品の「設計と設計を継続」し、経済への投資を「深化させ続ける」と述べた。そう言うのはいいかもしれないが、中国で組立業者がストライキを行っており、iPhone 14 Proの生産が停滞しているという事実は、これらの高尚な発言と明らかに矛盾している。アリゾナ州のTSMC新工場は2024年まで稼働しない。

古い製造プロセス 

当初、この工場は5nmチップの生産に注力する予定だったが、最近、代わりに4nmプロセスを使用することが発表された。しかし、この技術は、Appleが早ければ3年にも2023nmプロセスに切り替えるという発表した計画よりはまだ遅れています。たとえば、いずれにせよ新しいiPhone用のチップはここで製造されず、古い、つまり現行品用のチップはここで製造されることは明らかです。デバイスが生産されます(iPhone 16 ProのA14 BionicおよびM2チップは5nmプロセスで製造されます)。第 2026 工場が開設されるのは 3 年になってからであり、この工場はすでに現在生産されている最小かつ最も複雑なプロセッサである 2nm チップに特化する予定です。結局のところ、TSMCは早ければ2025年にも主要工場にXNUMXnmプロセスを導入することになっている。

TSMCはプロジェクト全体に40億ドルを投資しているが、これは結局のところ、米国でこれまで行われた生産への海外からの直接投資としては最大規模の2026つである。ホワイトハウス当局者らによると、600つの工場は000年までに年間XNUMX万枚以上のウエハーを生産する予定で、これは米国の先端チップに対する需要をすべて賄うのに十分な量だという。何らかのチップを使用するデバイスの数は急速に増加していますが、チップは依然として大幅に不足しています。結局のところ、チップが最新のプロセスを使用して米国で製造されなくても、いずれにしても地獄に落ちることになるため、問題ではありません。 

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