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MediaTek は最近、最新の主力チップを発表し、2023 年の Android スマートフォンのパフォーマンス基準を設定しようとしました。Dimensity 9200 チップは、ARM の新しい Cortex X3 プロセッサ、Immortalis GPU、およびミリ波 5G サポートをもたらします。しかし、それはAppleのチップ、特にA16 Bionicに関してだけではなく、難しいだろう。 

MediaTek Dimensity 9200 は、昨年 9000 月に発売された Dimensity 8 の後継製品です。したがって、これはメーカーの最も強力なチップシリーズですが、依然としてクアルコムのより人気のあるSnapdragonの影にあり、現在はSnapdragon 2 Gen 23の発売を待っており、Snapdragon XNUMX Gen XNUMXが使用されると予想されています。メーカーによってさらに広く使用されています。これは、たとえば、Samsung の主力ポートフォリオの Galaxy SXNUMX モデルで使用される予定です。

紙のスペックは素晴らしいようです 

MediaTek Dimensity 9200 は、ARM の新しい Cortex-X3 を使用する最初の Android チップです。 Snapdragon 2 Gen 8 や Google Tensor G1 など、現在のほとんどのモバイル スマートフォン チップで使用されている Cortex-X2 と比較して、ピーク パフォーマンスが 25% 向上すると主張しています。 Dimensity 9200 は、3 つの Cortex-X3,05 コア (715 GHz) と 2,85 つの Cortex-A510 コア (1,8 GHz) および XNUMX つの Cortex-AXNUMX コア (XNUMX GHz) を使用します。ということでオクタコアです。

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MediaTekによれば、Dimensity 9200は、Dimensity 9000と比べてシングルコアのパフォーマンスが12%向上し、マルチコアのパフォーマンスが10%向上したという。ただし、新しい熱層により、チップの加熱時間が大幅に遅くなると言われています。同社はまた、Dimensity 9000と比較して消費電力が25%削減されており、これはデバイスのバッテリー寿命にプラスの影響を与えるはずだと主張しています。 TSMC の第 4 世代 5nm プロセスで構築されたこのチップセットは、最大 8533 Mb/s の速度を持つ LPDDR4.0X メモリと、より高速な UFS XNUMX ストレージをサポートします。

比較のために: A16 Bionic チップも 4nm ですが、2x 3,46 GHz Everest + 4x 2,02 GHz Sawtooth を使用しているため、ヘキサコアです。 Appleのグラフィックスは5コアです。 Mediatek は、Immortalis-G715 というラベルの ARM グラフィック プロセッサを使用しています。後者ではレイトレーシングのサポートが解除され、同社は Dimensity 9000 と比較してパフォーマンスが 32% 向上し、消費電力が 41% 減少したと報告しています。このチップは、最大 240 Hz の周波数の FHD+ ディスプレイ、最大 144 Hz の周波数の WQHD、および最大 5 Hz の周波数の 2,5K (60K ディスプレイ XNUMX 台) をサポートします。もちろん、アダプティブ リフレッシュ レートもサポートされています。

カメラのサポートに関しては、ネイティブ RGBW センサーのサポートが含まれており、最大 30% 多くの光を取り込むことができます。新しい Imagiq 890 画像信号プロセッサ (ISP) は、より優れたアクション ショットやマルチカメラ HDR ビデオ キャプチャを実現する AI モーション ブラーもサポートしています。メーカーによれば、MediaTek APU 690 プロセッサは全体的な AI パフォーマンスを約 35% 向上させます。 

Dimensity 9200 は、ミリ波 5G をサポートする MediaTek の最初の主力チップでもあるため、米国市場をターゲットにしていることは明らかですが、国内市場における Apple の優位性、そして実際には Qualcomm の優位性を考慮すると、これは非常に困難になるでしょう。ただし、Wi-Fi 7、「スタジオ品質」のワイヤレス サウンドを備えた Bluetooth 5.3、および Auracast を備えた Bluetooth LE もサポートされています。新しいチップは年末に発売されるはずなので、早ければ1年第2023四半期にはこのチップを搭載した最初のスマートフォンが登場する可能性がある。ごく論理的に考えれば、それはAppleのiPhone、SamsungのGalaxy、GoogleのPixelではない。残るは主に中国のメーカーとモトローラ(レノボに買収されたため現在は中国製)だ。

確かに良い試みです 

しかし、Android チップ市場は、Apple が内部で築き上げているものとは異なります。ここで、メーカーは、他の広範なハードウェア メーカーが利用できるテクノロジをサポートしてチップを製造し、その後、このソリューションを自社で実装する必要があります。 Apple は独自のチップを自由に作成し、それに合わせてハードウェアとシステムを調整できるため、決勝戦で同じ現在の主力チップを簡単に破るために印象的な数字を追う必要はありません。長くできること。パーセンテージの増加については通知されますが、他の仕様を指定する必要はありません。 

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