ヴラチスラフ・ホルブ この定期コラムでは、カリフォルニアの企業 Apple を中心に展開する最も興味深いニュースを毎日取り上げます。ここでは主な出来事と厳選された（興味深い）推測のみに焦点を当てます。したがって、最新の出来事に興味があり、Apple の世界について知りたい場合は、次の段落を必ず数分かけて読んでください。
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MagSafe Duo 充電器は間もなく市場に投入される可能性があります
12月の基調講演の機会に、カリフォルニアの巨人は私たちに新世代のApple携帯電話を披露した。具体的には、12 つのサイズに 14 つのモデルがあり、そのうち 5 つは Pro 指定を誇っています。 iPhone XNUMX (および XNUMX Pro) は、手にぴったりフィットするエレガントな角張ったデザイン、非常に強力な Apple AXNUMX Bionic チップ、XNUMXG ネットワークのサポート、耐久性のあるセラミック シールド ガラス、暗い照明条件での撮影のための改良されたフォト システムを誇ります。 Pro モデルには LiDAR センサーが搭載されています。しかし、MagSafe という新機能が XNUMX つありませんでした。
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新しい iPhone には、MagSafe という斬新な機能が搭載されています。これにより、磁気的に「ワイヤレス」でより速く充電できるようになり、前述の磁石をホルダーに使用できるようになる可能性があります。プレゼンテーション自体で、Apple は 2 つの MagSafe 充電器を発表し、そのうちの 1 つは MagSafe Duo 充電器です。ただし、この製品はまだ市場に投入されておらず、それ以上の情報はまだ得られていません。とにかく、最新のニュースによると、充電器は韓国でのテストに合格し、関連する認証を取得したとのことです。これは、彼女の到着が文字通りもうすぐそこまで来ていることを意味しているのかもしれない。
Appleは再設計された小型のMac Proを開発中
現在、Apple 社のほぼすべての愛好家は、Apple Silicon チップを搭載した初の Mac の登場に注目しています。カリフォルニアの巨人は、開発者会議 WWDC 2020 の機会にすでに今年 XNUMX 月にこの移行を発表しており、尊敬されるブルームバーグ誌の最新情報によると、Apple は現在、再設計された Mac Pro を開発中です。現行モデルには前述のApple Siliconチップが搭載される予定だ。
昨年の Mac Pro 発表時の写真:
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もちろん、この製品が現在の Mac Pro に代わるものになるのか、それとも両方が同時に販売されるのかは不明です。しかし、信頼できる情報筋によると、このデバイスは熱心に開発されており、革新的な Apple プロセッサによって大幅なサイズの縮小が可能になるはずだという。 ARM チップは非常に強力な冷却を必要としないため、この最上位モデルではスペースを大幅に節約できます。
来週は 3 台の Mac のプレゼンテーションが予定されています
昨日、カリフォルニアの巨人は、10月XNUMX日に開催される第XNUMX回秋の基調講演への招待状を発送した。上で述べたように、全世界が今、Apple が今回私たちに何を見せてくれるのかを心待ちにしています。それが新しい MacBook であることはすでにほぼ確実であり、まさにイースターエッグをイベント全体に明らかにします。その上では、前述の MacBook のリンゴのロゴが拡張現実で見ることができます。これもラップトップ本体と同じように折りたたんだり開いたりでき、通常はディスプレイが配置されている「リンゴ」の後ろで、その輝きを見ることができます。
Apple Siliconチップを搭載したMacBook。 11/10 pic.twitter.com/oo67MvFANp
— ヴラティスラフ・ホルブ (@vholub2) 2020 年 11 月 3 日
しかし、具体的にはどのようなデバイスが登場するのでしょうか? 12月以来、私たちはさまざまな憶測を目の当たりにしてきました。最も頻繁に議論されたのは、13 インチ MacBook、または Air モデルと XNUMX インチ Pro モデルの復活です。 iMacの登場を信じている人もいた。このトピックに関する最新情報を再びお届けします ブルームバーグ、それによると、13つのAppleラップトップが表示されます。 16インチとXNUMXインチのMacBook ProとMacBook Airでなければなりません。同時に、全体の状況に精通している人々がリソースとして使用されます。
ただし、これらの新しい作品のデザイン変更は期待できません。 Apple は現在のフォームファクターを継続すべきだとされているが、主な変更点はデバイスの内部にのみ見られる。新しい Apple Silicon チップは、パフォーマンスの大幅な向上、TDP (熱出力) の低下、消費電力の向上を約束します。ただし、これはまだ単なる推測にすぎず、より詳細な情報を待つ必要があることに留意する必要があります。ただし、すべてのニュースについては記事を通じてすぐにお知らせします。
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パベル・イェリッチ 