パベル・イェリッチ 情報技術の世界に完全に精通しているわけではないが、視野を広げたい場合は、サーマル スロットルとは何かを知っておくと役立つかもしれません。この用語は、主にプロセッサに関して、特に Apple の世界では 13 インチ MacBook Pro や、新しい MacBook Air に関してよく使われます。ただし、サーマル スロットルは Apple のラップトップだけで発生するわけではなく、従来のデスクトップ コンピュータや他のブランドのノートブックでも発生します。この記事ではサーマル スロットリングについてまとめてみましょう。
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サーマルスロットリングとは何ですか?
最初に、サーマル スロットリングという用語をチェコ語に翻訳するとよいでしょう。そうすれば、多くの人がより適切に理解できるようになります。サーマル スロットルはチェコ語に大まかに翻訳すると次のようになります。 高温によるパフォーマンスの「スロットリング」。冒頭で述べたように、これはさまざまなチップ、たとえば、メイン プロセッサ、グラフィックス カード チップ、またはその他のハードウェア コンポーネントに現れます。最も多くの場合、この問題は、デバイスがいくつかの異なるタスク (具体的には、ビデオのレンダリング、複数のアプリケーションの同時実行、ゲームのプレイなど) で多忙になったときに現れます。
それはどのように現れますか?
プロセッサがこれらすべてのアクションを処理できるようにするには、スリープ モードから「復帰」し、懸命に動作し始める必要があります。したがって、プロセッサは周波数を可能な限り最大まで高めるか、いわゆるターボ ブーストを展開します (以下を参照)。周波数が増加し、一般的にパフォーマンスが向上すると、プロセッサーが加熱し始め、簡単に摂氏 100 度に達する温度に達します。プロセッサーは高温でも動作するように設計されていますが、 多すぎるものは多すぎる。プロセッサーが特定の温度制限に達すると、ハードウェアへの永久的な損傷を避けるために、まさにその高温を理由にパフォーマンスを低下させる必要があります。この現象はまさにサーマル スロットリングと呼ばれます。さまざまなクーラーや冷却システムが温度を下げるのに役立ちますが、場合によっては冷却機能が不十分でプロセッサーが不十分である場合があります。これは、より新しい小型の MacBook の場合に当てはまります。ただし、それが常に原因であるとは限りません。コンピュータの製造元 (下記を再度参照)。
人間のサーマルスロットリング
サーマル スロットリングに関する状況をもう少しよく想像できるように、実際にそれを簡単に伝えることができます。古典的なウォーキングをしているときは、問題なく機能し、体はまったく熱くならず、機能します。しかし、いったん動き始めると（より要求の高いタスクを割り当てて）走り出すと、しばらくすると汗をかき始め、息切れがし始めます。状態が良好 (冷却システム) であれば、走行は問題ありませんが、そうでない場合は、停止して呼吸する必要があります (サーマル スロットリング)。
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デビッド・ハナク Intel、Turbo Boost、サーマルスロットリング
Intel のプロセッサーでは、サーマル スロットリングという用語に頻繁に遭遇します。これらのプロセッサには、いわゆるターボ ブースト機能があり、プロセッサの一種の「オーバークロック」に使用されます。たとえば、最新の 13 インチ MacBook Pro には、5 GHz のクロック速度で動作する基本的なクアッドコア Intel Core i1,4 プロセッサが搭載されており、ターボ ブーストを使用すると、クロック速度は最大 3,9 GHz に達します。ベースクロックではプロセッサーに問題はありませんが、ターボブーストで「オーバークロック」するとすぐにパフォーマンスは向上しますが、当然ながら温度も上昇します。多くの場合、デバイスはこれらの温度を下げることができないため、サーマル スロットリングが再び機能します。一般に、より新しく小型の MacBook の場合、プロセッサーがターボ ブースト クロック周波数で動作できるのは数十秒だけです。したがって、この場合、紙の上でより良い数値を追求することはまったく無意味です。
13インチMacBook Pro (2020):
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コンピューターの製造元がサーマル スロットルに対して常に責任を負うわけではありません
ただし、この場合の問題は完全にコンピュータ製造元側にあるわけではない可能性があります。 Apple は MacBook をどんどん小型化しようとしていますが、もちろんそれは通気性の向上にはつながりませんが、それでもかなり適切に管理された冷却システムを備えています。残念ながら、このような場合の問題はインテル側にあることが多く、最新のプロセッサーの実質 TDP (熱設計電力) はますます高くなっています。プロセッサの TDP は、実質的には、プロセス クーラーが放散できる必要がある最大熱出力です。テストによると、最新の第 10 世代インテル モバイル プロセッサーの実際の TDP は約 130 W で、13 インチ MacBook Pro (または MacBook Air) のような小型コンピューターを冷却するには十分な値です。したがって、Intel は特に、プロセッサの最大 TDP を削減するよう努力する必要があります。競合他社の AMD は、それがそれほど複雑ではないことを示しています。もちろん、Apple はマシン全体のわずかな増加を犠牲にして、冷却機能を改善することもできます。ただし、この件ではインテルに大きな責任があります。
16 インチ MacBook Pro 用に再設計された冷却システム:
解決？
MacBookの過熱問題は、Appleが非常に長い間取り組んできた独自のARMプロセッサへの移行によってすぐに解決される可能性がある。 Intelは、TDPが貧弱であることと、イノベーションが「できない」ことの両方の理由から、最近Appleコンピュータ向けのCPU供給源としては不十分であるようだ。ライバル企業である AMD は、ほぼすべての面で Intel を追い抜くことに成功しており、Intel がシリコンの限界に達していなかったことがわかります。したがって、Apple コンピュータの過熱が、Intel の認識、冷却の改善、または Apple の ARM プロセッサへの移行によって、すぐに解決されることを期待しましょう。ARM プロセッサにはおそらく巨大な TDP はありません。
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ヴラチスラフ・ホルブ 
素晴らしい洞察力のある記事、ありがとう。
それは喜びだった… ：）
わかりやすい記事をありがとうございます。
もっと似ています!!!
そして、Apple は AMD に切り替えることはできなかったのでしょうか? :)
不適切に設計された冷却はインテルの問題ではなく、アップルの問題です。クパチーノでは、これらのプロセッサーが放射熱でどのように動作しているかをよく知っているはずです。